硅基板芯片的封装参数确定方法、装置、设备及介质

本申请涉及一种硅基板芯片的封装参数确定方法、装置、设备及介质。所述方法包括：获取芯片封装的电流负载数据和芯片封装中第一导电凸块的第一初始封装参数，基于电流负载数据和第一初始封装参数，确定芯片封装中第二导电凸块的第二初始封装参数，将第一导电凸块的第一初始排布面积和第二导电凸块的第二初始排布面积进行匹配，并根据匹配结果确定第一导电凸块的第一测试封装参数和第二导电凸块的第二测试封装参数。采用本方法能够以电源网络的电流负载为驱动因子，结合芯片封装中第一导电凸块的排布资源约束，通过二维排布面积对第一导电凸块和第二导电凸块的排布区域进行对比分析，有效控制封装内的功率完整性问题，提升热均匀性与电气稳定性。