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案件記録

一种晶圆测试装置

発明有効
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§ Ⅰ

案件概要

IPC分類

H10P 74/00 (2026.01)H10P 72/76 (2026.01)H10P 72/78 (2026.01)H10P 72/30 (2026.01)

本发明公开了一种晶圆测试装置,涉及晶圆测试技术领域,本发明包括测试机本体、吸附组件以及固定调节机构,将测试晶圆放置在测试承板上的升降夹持柱之间,测试承板向靠近固定承托圆板方向移动,在抽气吸附孔与连通吸附孔连通的过程中,与移动连通管连通的连通吸附孔先于其他连通吸附孔与其对应的抽气吸附孔连通,抽气吸附孔与移动连通管连通时,移动连通管的连通口对腔体内的气体进行抽吸,使移动密封盒带动升降夹持柱向靠近晶圆方向移动并对晶圆接触夹持,其他的连通吸附孔与对应的抽气吸附孔连通,连通吸附孔对测试承板顶面的晶圆进行吸附固定;在对晶圆进行吸附固定前进行夹持限位,防止晶圆在吸附时产生偏移,导致定位不准确,影响测试工艺。

外部リソース