一种芯片封装方法及相关装置

本发明公开一种芯片封装方法及相关装置，方法包括根据成像数据确定重叠区域、参考区域和遮挡边界曲线，并获取重叠区域内的互连节点及刚度约束数据；在重叠区域获取偏振强度数据，通过双波段强度比值和多方位融合换算得到表面斜率场；以参考区域作为狄利克雷边界条件，以遮挡边界曲线的法向导数作为诺依曼边界条件，对表面斜率场进行泊松积分，得到上层芯片的相对高度图；根据相对高度图在互连节点处的位移观测和互连刚度约束，通过弹性约束能量最小化求解下层芯片的低阶形变参数。本方案能够解决了传统方法在重叠带内几何基准缺失和被遮挡层不可观测的技术难题。