半导体组件

本发明提出一种半导体组件，包含基底、保护结构、以及导电结构。基底包含主动区，主动区具有边缘。主动区包含控制电路。保护结构设置于基底上并包围主动区的至少一部分。导电结构设置在基底上且至少部分地在主动区的边缘和保护结构之间。导电结构的第一端和第二端皆电性连接至控制电路。控制电路用以传送检测信号至导电结构的第一端，并从导电结构的第二端接收回传信号，其中控制电路不会主动传送信号至保护结构。因此可以方便测试是否有晶粒裂痕。