一种光电共封装结构及方法

本申请提供了一种光电共封装结构，所述光电共封装结构包括：重构晶圆、光芯片和电芯片。所述重构晶圆包括：第一虚拟芯片和第二虚拟芯片。所述第一虚拟芯片位于所述第二虚拟芯片沿第一方向的一侧；其中，所述第一虚拟芯片被配置为与所述光芯片实现光学互连，所述第二虚拟芯片被配置为实现所述光芯片和所述电芯片之间的电学互连。所述光芯片、所述第二虚拟芯片和所述电芯片，沿垂直方向依次堆叠。所述第二虚拟芯片的顶面与所述电芯片的底面键合，所述第二虚拟芯片的底面与所述光芯片的顶面键合。所述第一方向垂直于所述垂直方向。通过本申请能够实现光芯片和电芯片之间的高密度集成与低损耗光传输。同时，降低了工艺难度。