一种无陶瓷基板直接液冷绝缘封装的功率模块及其制备方法

本发明公开了一种无陶瓷基板直接液冷绝缘封装的功率模块及其制备方法，属于功率半导体封装技术领域。该模块包括半导体功率芯片、金属块、多个连接层与金属结构件、绝缘密封结构及密封液冷装置。芯片下表面电极通过第一连接层与金属块相连，金属块直接与绝缘冷却液接触，实现高效散热，同时该冷却液亦作为绝缘介质，确保了电气绝缘功能；芯片上表面电极分别通过引线和第二连接层引出；绝缘密封结构包覆芯片及内部连接区域，进一步保障模块的绝缘与密封性能。本发明摒弃传统陶瓷基板，通过结构设计与液冷系统结合，显著降低热阻、提升散热效率，同时避免因气泡导致的绝缘失效问题，适用于高功率密度应用场景，具备成本低、可靠性高、易扩展等优点。