基于微流道结构的散热封装外壳、封装结构及其制造方法

本发明涉及电子技术领域，尤其是一种基于微流道结构的散热封装外壳、封装结构、及其制造方法。所述基于微流道结构的散热封装外壳包括：封装主体，其内部设置有用于安装电子器件的一个或多个电子器件安装腔；微流道网络，其设置在封装主体内处于电子器件安装腔的周围，并通过电子器件安装腔的绝缘壁而电绝缘于电子器件安装腔，且包括沿径向向内依次分布的外环主流道、中环分配流道、内环强化流道、底层回流道、以及将外环主流道、中环分配流道、内环强化流道、和底层回流道相互连接的分支流道；导热流体，其被可流动地填充在微流道网络内，通过连通于外环主流道处的入流口流入微流道网络并通过连通于底层回流道处的出流口流出微流道网络。