一种具有散热系统的多芯片封装结构

本发明提供一种具有散热系统的多芯片封装结构，属于封装散热技术领域。封装结构包括基板、芯片组件和散热组件。芯片组件包括第一、第二、第三芯片，第一、第二芯片堆叠布置，第一、第二芯片沿水平方向堆叠，第一芯片位于第二芯片远离第三芯片的一侧，第一、第二芯片的功耗均小于第三芯片，第一芯片对温度的敏感程度大于第二、第三芯片。散热组件包括散热盖和散热载板，散热载板位于芯片组件和基板之间，散热载板与芯片组件的热膨胀系数较为接近，散热载板的杨氏模量大于基板，散热盖盖设于芯片组件，散热盖具有第一流道，散热载板具有第二流道，以对芯片组件散热。本发明能够提高封装结构的散热效率、抑制基板翘曲及提高封装结构空间利用率。