一种端子焊接用焊片包裹装置及方法

本发明提供了一种端子焊接用焊片包裹装置及方法，包括：底座，所述底座上开有直滑槽；侧压块，所述侧压块的数量为两个，两个侧压块沿直滑槽长度方向可移动地连接于直滑槽内侧，两个侧压块之间形成与端子连接头相对应的夹持槽，侧压块用于压紧U形焊片的垂直部；顶压块，所述顶压块的数量为两个，两个侧压块沿直滑槽长度方向可移动的连接于直滑槽内侧，两个顶压块之间形成与焊片相匹配的放置槽，所述顶压块用于压平U形焊片的垂直部。本发明有益效果：通过顶压板和侧压板的移动即可完成焊片的包裹提高了工作效率。