一种通孔加工的制备方法和光芯片

本申请提供一种通孔加工的制备方法和光芯片，涉及激光精密加工技术领域，包括在基板内形成圆形压应力层；预设时间内，在所述圆形压应力层内形成改性通道；腐蚀所述改性通道，得到所需的通孔。采用长脉冲激光和飞秒脉冲激光的复合结构光场空间复用，实现通孔制备过程中的应力控制，减少通孔侧壁微裂纹产生，提高通孔的刻蚀圆度和孔型的一致性；实现通孔制备与应力修复工艺的整合，简化工艺流程，提高通孔的制备精度。时空同步窗口作为基板粘度降低的关键点，实现飞秒激光吸收率提升和热影响区缩小；长脉冲激光作用于基板生成一个较大范围的圆形压应力层包裹改性区，裂纹向外拓展的方向在边缘区得到抑制，避免了通孔边缘的裂纹，保证了通孔的质量。