一种封装载板及其制作方法

本发明公开一种封装载板及其制作方法，该方法包括：提供一玻璃芯板，并在玻璃芯板上制作玻璃通孔，以形成TGV孔；对玻璃芯板进行清洁、活化处理；在活化处理后的TGV孔的内壁、以及玻璃芯板的表面沉积硅烷偶联剂，以形成粘接层；在粘接层上沉积派瑞林，以形成缓冲层；在缓冲层上形成金属种子层，并在金属种子层上形成导电层，以对TGV孔金属化形成导电通孔，并制作与导电通孔电连接的内层线路层；在内层线路层上增层布线，以形成电连接内层线路层的重布线结构。该方法能够显著降低TGV玻璃基板在制造过程中应力集中、减少开裂、提高产品良率和可靠性。