封装结构及其制备方法

本申请涉及一种封装结构及其制备方法，包括：提供载板；于载板的一侧形成干膜结构，干膜结构包括干膜层与导电柱，干膜层内具有通孔，导电柱填充至少部分通孔；提供导电结构，其中，导电结构包括主体部以及设置于主体部的一侧的凸起部，凸起部与通孔一一对应；将导电结构与干膜结构热压结合，其中，凸起部嵌入通孔内而与导电柱形成固相扩散连接，主体部贴合于干膜层远离载板的一侧；自主体部远离干膜层的一侧，对主体部进行刻蚀处理，以得到重布线层。上述本申请的封装结构及其制备方法，提升了信号传输效率与电气性能，减少了材料浪费，降低了生产成本，能满足更高集成度的封装需求，拓展了应用场景，极大提高了图形精度与产品良率。