一种多芯片的CLIP封装结构

本发明提供了一种多芯片的CLIP封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括基板，基板具有水平设置的第一方向，基板上沿第一方向间隔安装有多个待封装的芯片，多个芯片的上表面共同设有铜片，铜片具有沿第一方向间隔设置的多个粘接部，每个粘接部与一个芯片的轮廓相同；每个粘接部的下表面均能够通过焊接层与一个芯片粘接，粘接部的上表面设有向上凸出的加强部，加强部包括多个由粘接部的边角向内延伸的加强件，加强件在一定程度上抑制回流焊环节产生的热应力，以防止粘接部的边角发生翘曲，提升粘接部的结构稳定性，保证铜片与芯片间互连的完整性，从而降低芯片承受的机械应力以及芯片破碎的可能性，保证功率模块的可靠性。