一种带有嵌入式互联硅桥的三维封装结构及封装方法

本申请公开一种带有嵌入式互联硅桥的三维封装结构及封装方法，涉及半导体领域，基板，基板的周围具有引脚焊盘；互联硅桥，粘接于基板的中央；导电柱，形成于引脚焊盘上方并与引脚焊盘电性连接，基板上方还设置有封装层，封装层包裹互联硅桥及导电柱，且导电柱的上端面与封装层的上端面齐平；芯片，倒装于封装层上方，多个芯片的部分引脚与互联硅桥电连接，另一部分引脚与导电柱电连接，在本申请中通过互联硅桥实现芯片之间的互联，有效的提高互联密度，进而提高系统内数据流动更加顺畅；在多个芯片之间形成通信信道，使得各个芯片之间的无缝数据传输，提高协同能力，便于搭配多种不同功能的芯片，提高计算性能和能效比。