芯片封装结构及其制备方法和显示装置

本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法和显示装置。芯片封装结构包括：基底，包括支撑结构和多个基底子单元，支撑结构包括多个容纳空间，至少部分基底子单元位于容纳空间内；第一布线层，位于基底子单元的第一侧；第二布线层，位于基底子单元的第二侧，沿垂直于基底所在平面的方向，第一侧与第二侧相对设置；多条连接线，位于基底子单元和支撑结构之间，且与第一布线层和第二布线层电连接；芯片，位于第一布线层和/或第二布线层背离基底的一侧。芯片封装结构的机械强度和可靠性高，可以降低后续使用中的失效风险。而且，第一布线层、第二布线层和连接线的布线宽度较宽，适用于高功率芯片的封装。