电子装置及制造电子装置的方法

电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包括一电子组件，该电子组件包括一第一侧、与该第一侧相对的一第二侧、将该第一侧连接至该第二侧的一横向侧、毗邻于该第一侧的接合垫，及位于该第一侧上方且包括曝露所述接合垫的开口的一钝化层。一再分布结构位于该钝化层及所述接合垫上方。该再分布结构包括耦接至所述接合垫的一导电结构及一介电结构。该导电结构包括外侧端子。外部互连件耦接至所述外侧端子，且一保护层覆盖该电子组件的该横向侧。本文中亦揭示其他实例及相关方法。