封装载板、封装载板的制造方法及显示装置

本申请提供一种封装载板、封装载板的制造方法及显示装置，所述封装载板包括：基板主体，所述基板主体还包括第一通孔和第一线路槽，第一通孔贯穿部分所述基板主体，第一线路槽位于所述第一表面；位于所述第一表面的第一走线结构、位于所述第二表面的第二走线结构及填充所述第一通孔的连接结构，所述第一走线结构和所述第二走线结构通过所述连接结构相互电连接；其中，所述第一走线结构的至少部分位于所述第一线路槽内。如此，可以有效提高走线结构与基板主体的结合力，降低走线结构偏移的风险，提高线路精度。