一种半导体芯片及其安装方法

本发明属于半导体技术领域，公开了一种半导体芯片及其安装方法，半导体芯片包括基板、芯片功能层、绝缘层以及若干个第一贴装位点，其中基板的其中一面作为布置面，第一贴装位点设置在延伸至远离布置面的一面的芯片功能层上，第一贴装位点与芯片功能层电性连接。本发明半导体芯片采用第一贴装位点的设计与外部进行连接，取消了传统的引脚结构，从根本上避免了塑封时基板与引脚因厚度公差产生应力导致的绝缘层裂纹问题，显著提升产品可靠性；另外，在制造中无需采购引脚及使用切筋成型设备，大幅降低物料与设备成本，无引脚设计也减少了运输和生产中因误触引脚引发的芯片功能层静电击穿的风险，提升安全性。