玻璃基板互连结构及其制备方法

本发明提供一种玻璃基板互连结构及制备方法。该结构包括玻璃基板、第一布线层、导电柱及第二布线层。导电柱由第一导电柱和第二导电柱组成；第一导电柱自第一布线层的第一铜层向上延伸；第二导电柱设置于所述第一导电柱的第二端之上，并与第一导电柱的第二端连接。制备时，在玻璃基板通孔底部键合铜箔作为底部种子层，与通孔侧壁种子层构成双种子层。电镀时分别对两路种子层施加电流，利用底部向上与侧壁向内的协同沉积，一次性实现通孔无空洞高速填充。该方法消除了空洞缺陷，提升良率与效率，为构建高密度、高可靠性三维互连网络奠定基础。