一种封装结构、传感器及终端设备

本申请实施例涉及半导体技术领域，公开了一种封装结构、传感器及终端设备。一种封装结构，包括：基板，包括位于所述基板的第一表面的球栅阵列，所述球栅阵列包括电源球；芯片，包括位于所述芯片的有源区面的凸点阵列，所述芯片通过所述凸点阵列与所述基板的第二表面连接；其中，所述第二表面为所述基板上与所述第一表面正对的表面，所述凸点阵列上的至少一个NC凸点与所述电源球连接。至少有利于更好地支持芯片工作。