一种扇出型封装结构及制作方法

本发明公开了一种扇出型封装结构及制作方法，包括步骤一：准备载板(1)，所述载板(1)上方两端植有铜针(4)，所述载板(1)中部贴装晶片一(2)，在贴装前所述晶片一(2)上方预先开槽；步骤二：在晶片一(2)上方槽中贴装晶片二(3)。本发明属于半导体封装领域，具体是指一种扇出型封装结构及制作方法；本发明在晶片背面埋入另外一颗或多颗晶粒，在重新做电路层布线的扇出型结构，实现高密度与晶片埋入式设置。