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기록

一种能够加工尖角的芯片模具零件的加工方法、芯片模具零件及塑件制品

발명유효
1조회수
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

张少飞; 胡剑; 林建东

IPC 분류

H10W 74/01 (2026.01)H10W 74/10 (2026.01)

本发明提供一种能够加工尖角的芯片模具零件的加工方法、芯片模具零件及塑件制品,属于注塑技术领域。本发明加工方法,包括粗加工步骤:根据预设形状加工第一结构件和第二结构件,第一结构件预制品和第二结构件预制品能够限位间隙配合;精加工电极制备步骤;精加工步骤:采用第一精加工电极在所述第一结构件的端面加工若干个第一导槽,采用第二精加工电极在所述第二结构件的端面加工若干个第二导槽,所述第一导槽与第二结构件的侧壁围合成第一尖角加工槽,所述第二导槽与第一结构件侧壁围合形成第二尖角加工槽;省模抛光处理步骤,得到最终的芯片模具零件。本发明能够加工出符合要求的尖角,以满足塑件制品的特征和功能。