电子封装模块及其制造方法

提供一种电子封装模块及其制造方法，此电子封装模块包含线路基板、至少两个电子元件、两个塑封体、两个金属层以及导电元件。电子元件设置于线路基板上，并且电性连接至线路基板。塑封体被导电元件完全分隔而设置于线路基板上，并且分别覆盖电子元件。完全分隔的金属层分别设置并覆盖于塑封体上，且金属层分别电性连接至线路基板。导电元件设置于塑封体之间，并且包含至少两层导电层。导电层分别设置于塑封体上，并分别电性连接至两金属层。如此，可以降低线路基板翘曲的情形，并提升电子封装模块的工艺良率。