基于薄膜工艺的晶圆级双向TVS封装结构

本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体涉及一种基于薄膜工艺的晶圆级双向TVS封装结构，包括晶圆衬底，晶圆衬底上设置有双向TVS芯片单元阵列、薄膜互联结构、钝化层和引出电极层；双向TVS芯片单元阵列包括多个阵列设置在晶圆衬底表面的TVS芯片单元，薄膜互联结构与引出电极层电连接；晶圆衬底连同薄膜互联结构、钝化层对应两组相邻的TVS芯片单元切割形成多个封装单元；封装单元的外部套装有外壳，外壳上对应引出电极层固定安装有两个引脚，引脚与引出电极层电连接。本申请通过结构创新与工艺优化，实现了小型化、高集成、低寄生、高可靠、宽适配的双向TVS保护功能，有效满足当前电子设备对保护器件的严苛需求，具有显著的技术价值与市场前景。