一种嵌入式双层驱动功率模块及制备方法

本发明公开一种嵌入式双层驱动功率模块及制备方法，涉及功率器件技术领域，该功率模块从上至下依次包括上半桥驱动电路层、第一阻焊层、第一铜层、绝缘层压板、第二铜层、第二阻焊层、下半桥驱动电路层和散热器；所述绝缘层压板中嵌入功率芯片，功率芯片通过阵列式电镀铜柱与第一铜层电气连接，在功率芯片正下方的第二阻焊层区域内设有散热窗口。将功率芯片嵌入到绝缘层压板中，并采用阵列式电镀铜柱工艺代替键合线实现电气连接，缩短上下半桥驱动电路的功率主电路和续流回路的路径，降低寄生电感。