堆叠封装结构和堆叠封装结构的制备方法

本发明提供了一种堆叠封装结构和堆叠封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该堆叠封装结构包括第一基板、封装芯片、第二基板、双层焊球和塑封层。双层焊球位于第二基板背面，双层焊球包括内核球和外焊层。相较于现有技术，本发明利用第一支撑围栏嵌入到外焊层中，大幅提升了外焊层与第一焊盘的结合强度，从而有效提升了焊接强度，降低由于基板翘曲带来的桥接或虚焊的风险。并且外焊层的锡量分布均匀，也不会溢出太多而导致桥接。同时，由于第一支撑围栏的支撑作用，能够使得内核球得以承托，有效减缓了焊球塌陷现象，进而保证了第一基板和第二基板之间的间隙满足塑封要求，增大了塑封空间，减缓了塑封空洞现象。