一种三维堆叠封装方法及结构

本发明公开了一种三维堆叠封装方法及结构，该方法包括以下步骤：在基材载板表面贴装无源器件和芯片；在基材载板表面形成塑封体；承载板相对的两面分别与塑封体进行键合；去除基材载板；正反面分别形成通孔、RDL线路、覆盖干膜结构、贴装第一芯片和第二芯片；正反面分别形成塑封体结构；正反面分别形成塑封料通孔；正反面分别形成RDL线路层；正反面分别进行制作绝源钝化层并制作凸点结构；去除承载板，正反面单独进行切割形成单颗产品。本发明在板级封装基础上实现双面芯片堆叠布局，集成多颗芯片及无源器件，突破传统单面堆叠限制，缩小封装面积，降低翘曲度，提高生产效率，适用于对空间占用、信号完整性和可靠性要求严苛的应用场景。