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기록

具有含高粗孔体积的多峰孔径分布的整体式基板

발명유효
20청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

IPC 분류

B01J 20/28 (2006.01)B01J 20/32 (2006.01)C04B 35/14 (2006.01)C04B 38/00 (2006.01)

一种整体式基板包含陶瓷和/或玻璃材料,所述陶瓷和/或玻璃材料包括具有孔径分布的连续互连孔结构,所述孔径分布包括尺寸小于1μm的第一孔部分和尺寸为至少1μm的第二孔部分。相对于所述陶瓷和/或玻璃材料的质量,所述第一部分具有至少0.2 ml/g的第一孔体积,且相对于所述陶瓷和/或玻璃材料的所述质量,所述第二部分具有至少0.2 ml/g的第二孔体积。所述孔径分布、所述第一孔体积和所述第二孔体积通过压汞法测定。