含有铜和/或其合金的基材的电解处理

本发明涉及：用于预处理含有铜和/或其合金的基材的方法，该方法至少包括步骤1)，即，使至少一个基材的至少一个表面至少部分地与水性组合物接触并且由此至少部分地在所述表面上形成膜，所述表面由铜和/或其至少一种合金制成，其中该水性组合物除了水之外还包含成分a1)和a2)中的至少一种，即作为成分a1)的锆、钛和铪阳离子中的至少一种，其量在5至2000 mg/L的范围内，和/或作为成分a2)的至少一种有机硅烷和/或其水解和/或缩合产物，其中接触步骤1)在电解池布置中进行，其中在步骤1)的进行期间由铜和/或其合金制成的基材是阴极；将至少一个涂膜施加到经预处理的基材的表面上的方法；通过这些方法之一可获得的基材；从该基材可获得的集流体、导体、覆铜层压件、阳极材料和电池单元；以及前述水性组合物用于在由铜和/或其合金制成的基材上电解地形成膜的用途。