光模块

光模块具备光半导体芯片、子载体、以及将光半导体芯片与子载体电连接的电极接合部。光半导体芯片具备：光波导；以从光半导体芯片的上方观察时隔着光波导的方式沿着光波导配置的第一应力缓和槽及第二应力缓和槽；以及隔着第一应力缓和槽及第二应力缓和槽配置的p型电极及n型电极。电极接合部与p型电极及n型电极连接，第一应力缓和槽及第二应力缓和槽分别比光波导的芯部深。