电子装置

具有：第1玻璃基板；覆盖前述第1玻璃基板的第1面的第1氮化铝膜；覆盖前述第1玻璃基板的第2面的第2氮化铝膜；配置在前述第1氮化铝膜之上的1层以上的布线层；配置在前述1层以上的布线层之上的多个第1端子；安装于前述多个第1端子的第1电子部件；配置在前述第2氮化铝膜之上的多个第2端子；安装于前述多个第2端子的第2电子部件；和埋置于通孔的第1通孔布线，该通孔贯通前述第1氮化铝膜、前述第2氮化铝膜及前述第1玻璃基板。前述多个第1端子中的第1基准电位端子及前述多个第2端子中的第2基准电位端子的各自分别经由前述第1通孔布线而电连接。