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기록

用于堆栈装置结构中互连的导线

발명유효
1조회수
20청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

N·P·维科夫; B·特里; A·S·沃尔仁; J·瓦格纳

IPC 분류

H10W 72/29 (2026.01)H10W 74/10 (2026.01)H10W 70/40 (2026.01)H05K 3/34 (2026.01)

一种微电子装置结构,其包括:装置,该装置具有(i)下表面,(ii)上表面,与该下表面对立,及(iii)侧表面,在该下表面与该上表面之间延伸。该集成电路结构进一步包括导线,该导线具有(i)在该上表面上的第一区段,(ii)在该侧表面上的第二区段,及(iii)在该下表面上的第三区段。在一个实施例中,该导线的该第一区段及该第二区段为整体导电结构,在该第一区段与该第二区段之间没有接缝或界面。除此以外或另一选择,在一个实施例中,该导线的该第二区段及该第三区段为整体导电结构,在该第二区段与该第三区段之间没有接缝或界面。