功率半导体模块和制造功率半导体模块的方法

本发明涉及一种功率半导体模块（1），包括：模块壳体（50），具有对准元件（52）；和板状的基底结构（10），具有顶侧（12）、布置在顶侧的顶部金属化层（30）、布置在顶侧（12）并电连接到顶部金属化层（30）的功率半导体器件（18）、以及布置在顶侧（12）的凹陷特征（20），基底结构（10）被紧固到模块壳体（50）以容纳功率半导体器件（18）；其中，对准元件（52）从顶侧（12）穿入和/或穿过凹陷特征（20），从而在模块壳体（50）和基底结构（10）之间提供相对于朝向沿着顶侧（12）的平面（P）中的至少一个方向的移动的机械接合。