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기록

一种打孔、排料、填料一体化装置及方法

발명유효
2조회수
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

褚斌; 韩梦龙; 肖辉; 孙立刚; 马素超; 王斌; 高贤彪; 赵峰

IPC 분류

A01C 5/04 (2006.01)B26F 1/16 (2006.01)B26D 7/18 (2006.01)B26D 7/27 (2006.01)A01C 7/00 (2006.01)A01C 7/20 (2006.01)A01C 15/16 (2006.01)A01C 15/04 (2006.01)E02F 5/22 (2006.01)E04G 23/02 (2006.01)

本发明公开了一种打孔、排料、填料一体化装置及方法,涉及孔洞加工与物料填充技术领域,包括打穴机构、升降机构、柔性输送机构,打穴机构包括螺旋钻头、同轴设置于螺旋钻头外侧的保型筒,所述保型筒具有可开闭的排料口;所述螺旋钻头设置若干射流口,且螺旋钻头连接供气机构;所述螺旋钻头旋转时,射流口可形成定向气流;升降机构与打穴机构固定,用于带动打穴机构上升或下降;柔性输送机构连接于保型筒一侧,所述柔性输送机构包括软管、设于软管内的无轴螺旋叶片,无轴螺旋叶片可旋转输送物料至打穴机构内。本发明能够实现“打孔‑废料排出‑物料填充‑同步压实”的连续作业,提高作业效率与质量,同时适用于复杂空间操作。