검색으로 돌아가기
기록
一种玉米育种自动施肥装置
발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
李震; 王正超; 曾聪; 梁苏华; 赵国强
IPC 분류
A01C 15/00 (2006.01)A01C 15/12 (2006.01)A01C 5/06 (2006.01)B02C 1/14 (2006.01)
本发明涉及玉米种植技术领域,公开了一种玉米育种自动施肥装置,包括装载连接机构,所述装载连接机构的前端中部固定连接有控量投肥机构,所述装载连接机构的前部右端固定连接有驱动机构,所述控量投肥机构的后侧固定连接有联动碎肥机构。本发明中,通过装载连接机构和控量投肥机构相配合,缓解了难以满足大规模育种作业需求,还容易影响育种数据准确性和可靠性,且无法根据玉米育种不同生长阶段、不同地块的肥力需求进行精准控量的问题,通过驱动机构和联动碎肥机构相配合,缓解了肥料存在结块现象时,结块肥料难以均匀分散,易造成局部施肥过量或不足,部分施肥设备的各功能模块联动性差的问题。