芯片清洗装置及清洗方法

本申请提供一种芯片清洗装置及清洗方法，涉及芯片清洗领域，能够提高对芯片底部残留物的清洗效率。该装置包括腔体、气压控制机构、承载台、旋转机构、液体喷射机构、气体喷射机构。气压控制机构与所述腔体连接，用于对腔体内的气压大小进行调节。承载台位于腔体中，用于承载芯片。旋转机构与承载台连接，用于带动承载台进行旋转。液体喷射机构用于向芯片表面喷淋清洗液。气体喷射机构用于向芯片表面喷射气体。通过气压控制机构可以对腔体内的气压进行调节形成负压，使清洗液充分进入芯片的底部，从而提升对芯片底部残留物的清洗效率(或者清洗能力)。