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기록
一种半导体器件表面自动化清洗检测一体设备
발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
薛弘宇; 靳普云; 陆于国; 林昊昆; 李泽龙; 陈开清; 刘伟伟; 蒋炜
IPC 분류
B08B 3/10 (2006.01)B08B 3/04 (2006.01)B08B 13/00 (2006.01)G01N 15/06 (2024.01)
本发明公开了一种半导体器件表面自动化清洗检测一体设备,其包括:机体,其前侧端面装配有竖向滑动设置的升降门;主清洗槽,设置在机体内为位于升降门的下方,所述机体内位于主清洗槽的一侧配置有副清洗槽;照明系统,设置在机体内位于主清洗槽与副清洗槽的正上方;LPC检测仪,设置在机体内并位于主清洗槽的另一侧,所述机体上位于LPC检测仪上方设置有控制面板;鼓泡膜机构,设置在主清洗槽与副清洗槽的底部。本发明运用液体颗粒检测设备本设备进行连接通过PLC控制程序达到:自动溢流、鼓泡、注水、排空、检测一体化,可以对产品溢流清洗检测及判定清洗是否完成,以达到更高的清洗品质,减少人员测试误差,解放人力。