一种层叠球状银粉及其制备方法和应用

本发明公开一种层叠球状银粉及其制备方法和应用。该层叠球状银粉具有由银纳米片放射状自组装堆叠形成的类球形结构，该层叠球状银粉的D50粒径为0.3‑1.5μm，银纳米片的厚度为10‑100 nm；该层叠球状银粉的BET比表面积≥0.9m/g。本发明的层叠球状银粉具有高球形度、粒径均一、分散性好、比表面积大、低温烧结活性高等特点。本发明的层叠球状银粉可在150℃低温下烧结互联，由本发明的层叠球状银粉制成的导电银浆烧结后形成的导电膜的方阻极低，适用于高性能低温导电银浆等领域。本发明完全摒弃了现有技术中复杂的表面改性步骤，无需加入聚合物分散剂，避免大分子有机残留对导电性的劣化，工艺简单、环保。