一种用于芯片板式液冷散热的高导热材料及其制备方法

本申请为一种用于芯片板式液冷散热的高导热材料及其制备方法，高导热材料是由无氧铜粉、经预处理的金刚石粉、钛粉、助剂与粘结剂混合后，采用金属注射成型工艺烧结制成。金刚石粉经刻蚀保温，得到经预处理的金刚石粉；将经预处理的金刚石粉与钛粉、助剂加入球磨机，干燥后得到钛包覆金刚石预制粉。刻蚀金刚石粉结合空气氛围保温，使其表面形成活性位点，显著提升与金属相的反应活性；再与钛粉、助剂一同球磨，实现钛层包覆，形成钛包覆金刚石预制粉。该预制粉解决了金刚石与无氧铜润湿性差、界面结合弱，还能通过钛过渡层构建连续导热通路，降低界面热阻，改善界面湿润性。金属注射成型工艺可实现复杂板式液冷流道结构的近净成形。