用于电子设备机箱的轻量化泡沫铝基一体化结构件

本发明涉及电子设备防护结构技术领域，具体为用于电子设备机箱的轻量化泡沫铝基一体化结构件：包括梯度泡沫铝基体、仿生通风通道和表面导电层。本发明，改性发泡剂中二氧化硅包覆层可隔绝水汽以降低吸潮率，且包覆层在高温下逐渐分解，使氢化钛的初始分解温度提高，产气时间延长，避免了集中产气导致孔隙坍塌；改性后的粘结剂与增强相、铝粉之间的界面结合从物理吸附转变为化学键合，使界面的结合力更强，避免应力集中导致局部断裂；改性还原剂中微胶囊化硼氢化钠的聚乙烯醇包覆层隔绝了与镀液中的直接接触使水解率降低，有效作用延长,掺杂次磷酸钠通过稀土离子填补晶格缺陷，使还原速率波动幅度降低。