一种贴片电子元件的负压式焊接装置

本发明提供一种贴片电子元件的负压式焊接装置，涉及焊接技术领域。该贴片电子元件的负压式焊接装置，包括焊接工作台，所述焊接工作台的上表面固定连接有负压焊接桶，所述负压焊接桶的前侧安装有密封门，所述负压焊接桶的底部贯穿转动连接有旋转竖直立柱，所述焊接工作台的下表面安装有驱动旋转竖直立柱旋转的动力组件。本发明，负压环境降低了熔池内部气体的溶解度，促使溶解于液态金属中的气体更易析出并脱离熔池，同时，在焊接过程中，负压环境能减小气泡体积，降低气泡上浮阻力；负压状态下气泡表面张力增大，更易破碎和合并，从而提升气体排出效率，有效的改善了气孔缺陷的问题。