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案件記録
一种用于插装元器件焊接的波峰焊装置
発明有効
7請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
丁小冬; 鲁嫦玉; 杜康; 张文佩; 高高
IPC分類
B23K 3/00 (2006.01)B23K 3/08 (2006.01)B23K 1/08 (2006.01)
本发明公开了一种用于插装元器件焊接的波峰焊装置,涉及波峰焊装置技术领域,包括:装置外壳,其内布设基座,基座设置传送带输送设备;锡槽,其设于基座上;锡渣刮除组件,其通过对接机构活动设置于锡槽的顶部,其用于将锡液表面漂浮的锡渣扫到基座的集渣槽内,对接机构弹性对接锡渣刮除组件,其包括滑座、导座,滑座的联动导槽与传送带输送设备的传送带外侧的凸块滑动对接,联动导槽包括依次对接的水平入口、竖向通道以及水平出口,导座设于装置外壳上,滑座与导座的斜面抵接并通过第一内滑块与第一滑槽滑动对接,滑座与导座设置复位机构。本发明可以解决现有波峰焊装置的锡渣手动或自动清除方式效率低、运行稳定性差、成本高的问题。
外部リソース