温度深度检测的PCD激光加工装置及其自适应控制方法

温度深度检测的PCD激光加工装置及其自适应控制方法，涉及PCD激光加工技术领域。方法包括：装夹PCD材料工件于加工平台，驱动激光镜头校准焦点至PCD材料工件表面，启动光学扫描深度检测装置。喷雾头向激光加工点喷射混合流体，负压吸气装置进行负压吸收并输送至流体循环装置，过滤后输送回喷雾头。激光源向PCD材料工件输出激光能量进行加工，同时测温装置实时监测加工区域的温度，并利用光学扫描深度检测装置监测加工痕迹的深度。控制中心根据接收到的温度，调节喷雾头的流体喷射参数和激光源的输出参数。控制中心根据接收到的深度，调节激光镜头的焦点高度，使激光焦点始终跟随加工点下沉并保持在零焦状态。