一种功率器件封装用无压烧结型铜膏及其制备方法和应用

本发明提供了一种功率器件封装用无压烧结型铜膏及其制备方法和应用。本发明的功率器件封装用无压烧结型铜膏的制备方法，包括如下步骤：S1：将有机溶剂与能够在烧结温度下产生还原性物质的试剂搅拌混匀，得到有机溶液体系；S2：将纳米铜颗粒与有机溶液体系混匀，得到功率器件封装用无压烧结型铜膏；其中，试剂包括胺类试剂和酸类试剂或者铵盐，胺类试剂能够与酸类试剂反应生成铵盐，铵盐能够在烧结温度下产生还原性物质。本发明的功率器件封装用无压烧结型铜膏在烧结过程中能够表现出更好的烧结性能，显著提高了烧结结构的致密性和强度。