一种轮毂型镍基划片刀及其制备方法

本发明公开一种轮毂型镍基划片刀及其制备方法，涉及半导体加工工具技术领域。划片刀包括轮毂基体和切割层：轮毂基体由含15‑20％Cr、5‑8％Mo及余量Ni的镍基合金制成，设有贯穿通孔、倾斜30‑45°的凹槽及环形台阶结构；镍基合金粉末制轮毂基体并机加工；再配置复合电镀液，超声分散金刚石后，以2‑3A/dm电流密度超声辅助电镀形成切割层，最后打磨、开刃成型。本发明解决了现有划片刀基体强度不足、切割层结合力差及制备效率低的问题，具有基体硬度高(42‑47HRC)、切割精度高(±1.5‑2μm)、使用寿命长(≥105米)及生产效率高的优势，可广泛用于硅晶圆等半导体材料切割。