一种三工位半导体晶圆材料的边形倒角抛光设备

本发明公开一种三工位半导体晶圆材料的边形倒角抛光设备，包括：至少一个晶圆倒角加工单元，用于对晶圆进行倒角磨削加工；晶圆取放单元，配置为从晶圆承载装置中取放晶圆并放置于传送路径；晶圆传送单元，设置于晶圆取放单元与至少一个晶圆倒角加工单元之间，用于将晶圆在晶圆取放单元、至少一个晶圆倒角加工单元及晶圆清洗单元之间传送；晶圆清洗单元，集成于设备内部，用于对加工后的晶圆进行清洗及干燥处理。本发明的有益效果是：本技术方案通过三工位连续加工+自动化传送，单晶圆加工周期较单工位设备缩短60％；集成取放、多工位加工、清洗功能，设备占地面积仅5m。