一种非接触式光纤的研磨装置及其研磨工艺

本发明涉及光纤端面加工技术领域，公开了一种非接触式光纤的研磨装置及其研磨工艺，包括研磨机、打磨盘和用于装夹光纤的夹具盘。设置多个呈环形阵列排布的加压组件，每个加压组件均可通过转动盘独立调节施加在夹具盘各处的压力，以精确校正其平面度；设置一种打磨范围调整机构，通过在设有多个限位孔的滑动条上重新定位连接轴，可便捷地改变打磨盘的转动范围以适应不同工件；以及设置一种打磨砂纸快速锁定组件，通过操作扳动板即可实现打磨砂纸的快速拆卸与锁定。本发明通过上述结构，显著提高了研磨质量与一致性，增强了装置的加工灵活性与通用性，并提升了操作便利性与整体工作效率。