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기록

一种12英寸碳化硅切割片的双线切割工装及方法

발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

陈秀芳; 李庆雨; 杨祥龙; 谢雪健; 仲光磊; 王荣堃; 徐现刚

IPC 분류

B28D 5/04 (2006.01)B28D 7/04 (2006.01)B28D 7/00 (2006.01)

本发明公开了一种12英寸碳化硅切割片的双线切割工装及方法,解决了现有技术中切割装置不适合切割12英寸碳化硅切割片的问题,具有保证切割质量、适合12英寸碳化硅切割片获取的有益效果,具体方案如下:一种12英寸碳化硅切割片的双线切割工装,包括两处切割轮,两处切割轮间隔距离设置,各切割轮的环向分别设置至少两条线槽,两条金刚石线通过两处切割轮的线槽绕过两切割轮设置,以形成两条相互平行的金刚石线;连接固定件与晶盘可拆卸连接,晶盘端面粘结有碳化硅晶片,碳化硅晶碇粘结在碳化硅晶片和晶盘端面处,碳化硅晶片的直径小于碳化硅晶碇的直径以避免碳化硅晶碇出现开裂问题,两处切割轮相近面之间的距离大于晶盘的直径。