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案件記録
风冷热端
発明有効
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
吴文锋; 周伟华
IPC分類
B29C 64/209 (2017.01)B29C 64/295 (2017.01)B33Y 30/00 (2015.01)
本发明公开了一种风冷热端,涉及3D打印技术领域,旨在解决现有风冷热端因散热效率不足导致喉管温度过高,造成线材提前软化、喷头堵塞,影响打印连续性的技术问题,包括上端盘、下端盘、若干个流道盘以及若干个密封垫片;所述上端盘和所述下端盘的相背面中心处分别连接有供线材穿过的冷却管和用于熔融挤出线材的发热打印组件,所述上端盘和下端盘内呈环形穿设有若干个穿过若干个所述流道盘和若干个所述密封垫片的紧固件。本发明通过形成多路径气流循环结构,显著扩大气流与线材的接触面积,提升热交换效率,可稳定控制喉管温度在材料软化点以下,有效避免线材提前软化导致的喷头堵塞问题,保障打印过程的连续性与稳定性。
外部リソース