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기록

一种无卤阻燃覆铜板基板材料及其制备方法

발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

曾杰书; 况小军; 叶志; 彭惠民; 李柱; 吴兴懋

IPC 분류

B32B 27/38 (2006.01)B32B 27/18 (2006.01)B32B 15/092 (2006.01)B32B 15/20 (2006.01)B32B 7/12 (2006.01)C09J 163/00 (2006.01)C08L 63/00 (2006.01)C08L 61/30 (2006.01)C08K 3/22 (2006.01)C08K 7/14 (2006.01)C08G 59/62 (2006.01)

本发明公开了一种无卤阻燃覆铜板基板材料及其制备方法,涉及覆铜板技术领域。本发明制备的无卤阻燃覆铜板基板材料,用自制粘合剂将铜箔热压在绝缘基板上制得;自制粘合剂包括环氧树脂组合物、固化剂双氰胺、促进剂2‑甲基咪唑;绝缘基板包括双酚A环氧树脂、酚醛树脂固化剂、氢氧化铝、促进剂2‑甲基咪唑和玻璃纤维布;具有较高交联密度的自制粘合剂,使得粘性增强的同时,还提升了材料的整体机械强度,具有阻燃性能的酚醛树脂固化剂引入绝缘基板中,形成较强的分子内和分子间氢键,进一步增强耐热性和阻燃性的同时,还能够提高绝缘基板与铜箔的粘结强度,改善抗剥离性。